完成半導體材料表層鍍覆：半導體材料電鍍設備根據電沉積的方法將重金屬離子轉變成金屬原子并堆積在半導體表面，以此來實現半導體材料表層的鍍覆。這類鍍覆能夠為半導體元器件給予導電性、傳熱和防護等作用，顯著提高元器件的性能和穩(wěn)定性。

提升元器件特性：根據在半導體表層制取金屬材料層，能夠顯著提高元器件導電率和穩(wěn)定性，進而提升元器件綜合性能和穩(wěn)定性。

高精密和高效率：半導體材料電鍍設備具備高精密、高效化跟高可操控性等優(yōu)點，可以實現大規(guī)模勻稱堆積，同時可控制金屬材料厚度和構成。除此之外，電鍍技術還能實現金屬材料層圖案化，以適應特殊運用的需要。

提升表層特性：半導體材料電鍍工藝不但能改善半導體材料表層的物理特性，如導電率、傳熱性等，還可以增強其耐化學性和光學特性。比如，在太陽能電池制造中，運用電鍍技術在半導體表面形成一層反射面，能提高光電轉換效率；在LED照明領域，根據電鍍技術提升LED的發(fā)光效率和色度。